问答栏目第一篇,从被问得最多的一个问题开始。焊接用的氩气和半导体用的氩气,都是氩,有什么区别?能不能互相替?

这两个不能互相替,差就差在伴随的杂质含量上。
焊接场景对氩气的要求,核心是水分。氩弧焊时如果保护气里水汽偏高,氢会溶进熔池,焊缝冷下来就出气孔,焊不锈钢和铝合金时尤其明显。所以工业氩把关的重点是露点,露点合格,焊缝就稳。至于氧氮这些杂质,常规范围里对焊接影响不大。
半导体是另一个世界。溅射镀膜、晶体生长、退火,这些工艺里氩气直接冲着晶圆去,杂质会变成膜层缺陷甚至器件失效。所以电子级高纯氩按5N起步,也就是99.999%,氧、氮、水分、碳氢化合物全都要压到ppb级,检测报告的杂质表比纯度数字重要得多。
眼下氩气行情紧,两个提醒。第一,报价单上只写高纯氩三个字的,下单前让对方把纯度等级和执行标准写进去,工业氩冒充5N的事,行情越紧越多。第二,反过来也别拿5N去顶焊接的活,纯度够用就行,多花的钱买不来额外的焊缝质量。
还有拿不准的用气问题,欢迎在站内留言,挑有代表性的写成答疑。
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