超临界CO2临界点31.1度7.38MPa表面张力为零,深入FinFET和GAA纳米沟槽清洗干燥不损伤微结构,5N用于一般清洗6N用于7nm以下先进制程,金属离子控制ppb级。
钛合金SLM打印需5N高纯氩保护,成型舱氧含量低于500ppm航空级低于50ppm,Ti6Al4V致密度99.9%抗拉900MPa,粉末回收在氩气闭环系统进行,氧超标导致脆性相和气孔缺陷。
5N高纯氩在光伏直拉单晶炉中作保护气,化料引晶流量50至120slpm炉压12至17torr,等径阶段90至120slpm炉压800至1000Pa,氧含量控制5e17以下,纯度不足引发氧沉淀缺陷。
高纯氩气(CAS7440-37-1)是工业刚需惰性气体,在半导体、光伏等领域需求攀升,国内高端产能扩容,支撑高端制造发展。