Chiplet先进封装把多颗芯片堆叠在一个基板上，互连密度比传统封装高一个量级。这种工艺对气体的要求集中在洁净和干燥两个点，颗粒和水分控制不好，倒装焊和微互连就会出缺陷。做供气方案的时候，思路和前道晶圆厂不一样，要围绕封装工艺的特点来配。
先看封装工序吃什么气。划片切割用氮气做冷却和保护，防止刀片过热损伤芯片。倒装焊回流用到氮气保护炉，氧含量要压到几十ppm以下，防止焊球氧化。底胶固化和模塑工序用到氮气和干燥空气。等离子清洗工序用到氩气、氧气、四氟化碳。底部填充和激光打孔还会用到一些特气。大宗气以氮气为主，用量占全部气体的七八成。
洁净度是Chiplet用气的第一要求。封装车间虽然不像前道那样是百级间，但气体管路里带出来的颗粒直接落在焊盘上，就是一个虚焊点。氮气从气源到使用点，中间要经过多级颗粒过滤，终端过滤器孔径0.003微米。管路材质用BA级不锈钢，内壁光洁度比普通工业气管高两个等级。焊接工艺和前道一样用轨道自动焊，每段焊口做氦检漏。车间内的气体分配箱要带检漏和吹扫接口，换瓶不进颗粒。
干燥度第二个关键点。倒装焊炉里残留水分会导致焊球氧化和润湿不良。氮气露点要控制在零下七十度以下，对应水分不到1ppm。大宗氮气如果是现场制氮，出口露点一般在零下四十度左右，要加在线干燥纯化器才能到零下七十度。用液氮蒸发供气的话，露点天然够低，这是液氮方案的优势。采购方在方案里要明确每个用气点的露点要求，不能只写氮气，不写露点，供应商随便供一瓶工业氮就把你打发了。
特气配套按工艺线配。等离子清洗用的四氟化碳和氧气，一般用钢瓶供气，装在气瓶柜里。有些封装厂用三氟化氮做腔体清洗，NF3分解产生氟自由基，清洗效率比CF4高，废气处理也要跟上。特气间要和大宗气站分开建，剧毒和腐蚀气体单独存放。特气用量比前道小得多，一般几瓶钢瓶就能满足一条封装线，但纯度要求不能降，5N起步，关键工艺点上在线纯化器。
供气方式建议。封装厂氮气用量大，首选液氮储罐加汽化器，或者现场制氮加纯化。液氮供应稳定、露点低，缺点是要定期槽车补货。现场制氮初期投资高，但长期运行成本低，适合用量稳定的大厂。氩气和氧气用量小，用钢瓶组汇流排就够。特气全部用钢瓶，带自动切换和吹扫功能。管路设计要留扩展口，封装线扩产加设备的时候不用重新铺管。
监控和应急方案不能少。每个用气点装压力传感器和流量计，数据接进厂务监控系统。氮气压力掉了立刻报警，防止保护炉断气。特气瓶柜装泄漏探头，报警联动排风切断。Chiplet封装产线投资大，供气中断几小时可能整批基板报废。建议关键工序配备用气源，液氮储罐配两个，一用一备。特气汇流排自动切换，备用瓶提前装好。供气方案不是装完就完，每个季度做一次气体品质抽检，颗粒和水分数据趋势有变化及时找原因。洁净干燥做到位，特气配套跟上，Chiplet产线的良率才有底气。
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