低k介质 - 高纯气体

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超临界CO2清洗会不会损伤芯片结构

超临界二氧化碳清洗可能渗入多孔低k介质导致机械强度下降和介电常数漂移，微量水分形成碳酸腐蚀铜互连，快速泄压可造成MEMS结构粘连，需通过工艺参数窗口和释放速率控制加以防护。...

2026-09-08 441