OLED面板厂低温多晶硅背板和蒸镀封装工序用到硅烷一氧化二氮氢气和大宗氮气，供气系统从气瓶柜到蒸镀腔体需分级纯化与尾气处理。文章给出面板厂特气与大宗气协同方案。...
HJT异质结电池生产涉及PECVD沉积、RPD掺杂和丝网印刷多道工序，硅烷、氢气、硼烷、磷烷和氮气需求协同。文章从气源安全、管道材质、纯化级别和尾气处理四个维度给出HJT工厂特气与大宗气配套方案。...
