IGBT功率模块封装中，铝线与铜线键合和硅凝胶灌封都依赖高纯氮气隔绝氧气水分。5N氮气中微量氧和水会导致键合强度下降与灌封分层，本文梳理键合保护气氛、灌封氮气置换及杂质控制要点，供功率封装选型参考。...
