2026年9月9日，液化空气江阴气体有限公司总投资2亿元的空分制氮项目在无锡江阴城东街道正式落地。项目新建大型空分制氮装置及配套液氮后备储罐，建成后以每小时3.4万标方的高纯氮产能通过管道直供长电科技和盛合晶微，定位为半导体先进封装配套的大宗气体供应基地。
管道直供模式是这个项目的核心特征。长电科技是国内领先的半导体封装测试企业，盛合晶微专注于2.5D和3D先进封装，两家企业对高纯氮的需求量大且连续性要求极高。传统钢瓶供气模式在用量达到一定规模后成本高且换瓶频繁，管道直供将气源直接接到厂区，供气压力和流量稳定，综合成本显著低于钢瓶模式。配套的液氮后备储罐在空分装置检修或故障时提供应急气源，保障供应不中断。这种现场制气加管道直供的模式已经成为半导体大厂大宗气体供应的主流选择。
项目落地的行业背景是先进封装对大宗气体需求的快速增长。Chiplet、2.5D和3D封装技术的渗透率持续提升，封装环节的氮气用量随着键合、塑封、测试等工序的增加而同步增长。先进封装厂对氮气纯度的要求通常在5N以上，部分关键工序要求6N，对颗粒度和露点也有严格指标。大宗气体供应商在封装厂周边建设现场制气装置，可以缩短管道距离、降低输送过程中的污染风险，同时更好地匹配客户的用气负荷曲线。
同一天行业内还有多个值得关注的动态。金宏气体与国际存储芯片巨头签约，供应超高纯一氧化二氮，产品用于存储芯片的刻蚀和薄膜沉积工序。陕煤榆林化学10万标方每小时的空分装置1号冷箱顺利封顶，这套大型空分装置将为煤化工项目提供氧气和氮气，同时副产氩气。稍早的9月3日，滨化集团宣布6N级高纯氢氟酸实现量产，产品中金属离子含量控制在1ppb以下，达到半导体制造用湿电子化学品的先进水平。这些动态共同指向一个趋势，电子气体和大宗气体的国产替代正在加速，国内企业在高端产品上的突破越来越密集。
大宗气体的现场制气趋势与国产替代相互促进。过去半导体厂的大宗气供应主要由外资气体公司主导，液空、空气化工和林德占据了大部分市场份额。近年来国内气体公司在空分装置设计、运营和高纯气体纯化技术上逐步缩小差距，金宏、华特、和远等企业开始进入半导体大厂的供应链。现场制气项目需要长期稳定的运营能力和资金实力，国内企业在这方面的经验积累正在快速增加。液空江阴项目的落地说明外资企业也在继续加大中国市场的投入，竞争格局将在多方参与中逐步演变。
对于气体采购方而言，现场制气加管道直供的模式在用量达到一定规模后具有明显的成本和可靠性优势，但前期需要较长的建设周期和较大的投资。中小规模的用气企业仍然适合采用钢瓶或集装格供气，或者与周边大型气体用户共享管道资源。大宗气体的采购决策需要综合评估用气量、纯度要求、场地条件和长期用气规划，选择最适合自身情况的供气模式。
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